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3D線激光案例1
焊點質量檢測
不良判斷:虛焊,連焊
難點:高反光


檢測方法:
1、以PCB板作為測量基準面(圖中藍色標記區域);
2、以電阻安裝區域作為測量區域標記為J3(圖中紅色區域覆蓋),計算紅色區域內超過PCB高度0.1mm以上的點數量,用紅色標記;
3、設置點數上限值,若實際檢測值大于上限值則判定為混有電阻,輸出NG信號給PLC。


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